NC-559-ASM TPF Flux Anti-Humidité Sans Nettoyage Crème 100 g Pâte à Souder AMTECH

NC-559 en tant que pâte d'aide sans rinçage, la couleur des résidus est très claire, il y a une très grande valeur de SIR.

Recommandé pour la réparation et le remplissage de billes de soudure BGA, CSP et autres.

En utilisant moins de fumée, aucun résidu. Abordable.

Convient pour :

Pont nord et sud, cartes, puce de téléphone portable, soudure BGA de puce vidéo, bosselage.

Peut également être utilisé directement dans la boîte, l'effet est très idéal.

Le résidu était moins brillant, moins de fumée, pas d'odeur piquante, ne faites pas courir la balle.